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                PRODUCTS > 硬对硬真空贴合设备

                硬对硬真空贴合设备

                产品应用

                应用于TP与LCM或者SG与CG自动贴符

                CCD对位﹑高速﹑稳定﹑高精度

                自带FFU 、高效、高良率

                先进制程、业界领先


                技术参数

                适用产品: 5”~10.1” 

                贴附精度﹕±0.075mm

                UPH: 330pcs

                贴合方式:真空

                贴附良率:≧98% 

                无气泡,无偏移

                主体尺寸:2300MM(W)*1100MM(D)*1750MM(H )